Analiza uzroka zgužvanja i pjenjenja lemilnih maski na ploči

Blistanje površine ploče zapravo je problem lošeg lijepljenja ploče, odnosno kvaliteta površine ploče. To uključuje dva aspekta:

1. Problem čistoće ploče;

2. Problem površinske mikro hrapavosti (ili površinske energije). Problem površinskih plikova na svim pločama može se sumirati kao gornje razloge. Sila vezivanja između premaza je slaba ili preniska, te je teško odoljeti naprezanju protiv oplate, mehaničkom stresu i toplotnom naprezanju stvorenom tokom proizvodnog procesa tijekom sljedećeg procesa proizvodnje i postupka montaže, što na kraju rezultira različitim stupnjevima odvajanja između slojeva za presvlačenje.

Neki faktori koji mogu uzrokovati lošu kvalitetu površine tokom procesa proizvodnje sažeti su na sljedeći način:

1. Problemi u obradi podloge: Posebno kod nekih tanjih podloga (uglavnom ispod 0,8 mm), jer podloge imaju slabu krutost, nije prikladno koristiti mašinu za četkanje za četkanje dasaka. Na taj se način zaštitni sloj posebno obrađen da spriječi oksidaciju bakra na površini supstrata tijekom procesa proizvodnje supstrata ne može učinkovito ukloniti. Iako je sloj tanak i ploču četke se lako uklanja, teže je koristiti hemijsku obradu. Važno je kontrolirati obradu kako ne biste uzrokovali problem stvaranja plikova na površini uzrokovanih slabom silom vezivanja između bakrene folije na površini podloge i kemijskog bakra; ovaj problem se javlja i kada tanki unutrašnji sloj potamni. Neispravnosti, neravnine u boji, djelomično crno smeđe boje, itd.

Površina ploče tijekom obrade (bušenje, laminiranje, glodanje itd.) Uzrokovana onečišćenjem ulja ili druge tekućine i prašine površine nije dobra.

3. Neispravna bakarna ploča četke: Prekomjerni pritisak na prednjoj ploči za brušenje bakrenog sudopera uzrokuje deformaciju otvora, briše bakarnu foliju otvora i otvara čak i podlogu, što će uzrokovati proces elektropoliranog konzerviranog lemljenja Otvora. plikovi; čak i ako ploča četke ne uzrokuje istjecanje podloge, pretjerano teška četkica povećava hrapavost bakra na otvoru. Zbog toga će bakrena folija vjerojatno proizvesti pretjerano hrapavost tijekom procesa mikrootkrovanja. Postojat će i određeni rizik po kvalitetu; stoga treba obratiti pažnju na jačanje kontrole procesa četkarske ploče. Procesni parametri četkice mogu se najbolje prilagoditi testom ožiljaka na habanje i testom vodenog filma;

4. Problemi s pranjem: Popločavanje bakra mora proći veliki broj hemijskih tretmana. Razne vrste kiselina, alkalija, organskih otapala i drugih kemikalija imaju mnogo otapala, a površina ploče ne može se isprati vodom. Posebno, prilagođavanje sredstava za odmašćivanje bakra neće uzrokovati samo unakrsnu kontaminaciju. Istovremeno će uzrokovati da se lokalna površina slabo obrađuje ili efekt liječenja nije dobar, neravnomjeran oštećenja, što će uzrokovati neke probleme u vezivojnoj sili; stoga moramo obratiti pažnju na jačanje kontrole pranja, uglavnom uključujući protok vode za pranje, kvalitet vode i vrijeme pranja, te kontrolu vremena kapanja ploče; posebno zimi, kada je temperatura niska, učinak pranja će se znatno smanjiti, i više pažnje treba posvetiti kontroli pranja;

5. Mikrotiskanje u predobrezivanju bakarima i predobrada oblaganja uzorkom: Prekomjerno mikro-jetkanje prouzročit će propuštanje otvora na podlozi i stvaranje mjehura oko otvora; nedovoljno mikro-jetkanje također će uzrokovati nedovoljnu silu vezivanja i uzrokovati stvaranje mjehura. ; Stoga je neophodno pojačati kontrolu mikro-etkaninga; općenito, dubina mikrotlačenja prije taloženja bakra je 1,5-2 mikrometra, a mikro-jedkanica za galvanizaciju uzorka je 0,3-1-1 mikrometra. Najbolje je proći hemijsku analizu i jednostavne uslove. Metoda ispitivanja vaga kontrolira debljinu ili brzinu mikrotlačenja. Općenito, površina pločice nakon mikrotiskanja je svijetla, ujednačena ružičasta i nema refleksije; ako je boja neujednačena ili postoji refleksija, to znači da postoji rizik od kvalitete u postupku predobrade; napomena Pojačati inspekciju; osim toga, sadržaj bakra u spremniku za mikrotlačenje, temperatura tekućine u kupelji, količina punjenja i sadržaj sredstva za mikrotlačenje, sve su stvari na koje treba obratiti pažnju;

6. Loša obrada uronjenog bakra: Neke prepravljene ploče nakon uronjenog bakra ili grafike ponovno se obrađuju zbog loše izblijedjele ploče, pogrešnih metoda prerade ili nepravilne kontrole vremena mikrotiskanja tijekom ponovne obrade ili drugih razloga zbog kojih će se površina ploče blistati; Obrada bakrene ploče Ako se ustanovi da bakar nije loš na liniji, nakon pranja vodom može se ukloniti izravno iz linije. Kiselo uklanjanje može se preraditi bez korozije; najbolje je ne ponovo odmastiti i blago nagrizati. Sada rezervoar za mikro-jetkanje izblijedi, obratite pažnju na kontrolu vremena, možete upotrijebiti jednu ili dvije ploče da grubo izračunate vrijeme blijeđenja kako biste osigurali učinak blijeđenja; nakon završetka blijeđenja nanesite set mekanih četkica, a zatim lagano četkajte ploču, a zatim uobičajenu proizvodnju. Obradite bakar, ali vrijeme jetkanja je prepolovljeno ili su potrebna prilagođavanja;