Koja je razlika između SMD-a i SMT-a?

Sa primjenom i razvojem elektronske tehnologije u modernom društvu, SMT (Surface Mount Technology) postaje sve popularnija zbog svoje male veličine sklopa i visoke efikasnosti. Međutim, SMT i SMD se često lako brkaju i ponekad se koriste naizmjenično.

SMT (Surface Mount Technology) je u suštini tehnička metoda raspoređivanja komponenti na pločicu, dok su SMD (Surface Mount Devices) stvarni sklopovi koji se montiraju na pločicu prema specifičnim komponentama. Sljedeće specifično za Tecoo Electronic vas navodi da shvatite:

· SMT (Surface Mount Technology): nova metoda raspoređivanja komponenti na štampanoj ploči. SMT montaža je efikasniji proces gdje su komponente lemljene direktno na ploču. Eliminacijom potrebe za prolaskom vodova kroz PCB, proces postaje brži, efikasniji i isplativiji. Istovremeno, SMT montaža je prostorno efikasnija, omogućavajući više komponenti da se montira na manje ploče, zbog čega su mnogi uređaji sada male veličine, ali imaju mnogo funkcija.
SMT je složen proces u kojem je montažna pozicija svake komponente strogo postavljena kako bi se osiguralo da ploča postiže optimalnu funkcionalnost. Tokom SMT-a, odgovarajuća količina paste za lemljenje se ravnomerno nanosi na ploču pre nego što mašina montira svaku komponentu. Međutim, montaža komponenti direktno na površinu je efikasnija od usmjeravanja kroz ploču, omogućavajući cijeloj ploči da radi brže i sa manjom površinom.
Dodatno, tehnologija površinske montaže nudi mogućnost automatizacije, pri čemu se mašine mogu programirati da montiraju odabrane komponente direktno na PCB u kratkom vremenskom periodu. To znači brži proizvodni proces, veći kvalitet i manje rizike.

· SMD (Surface Mounted Device): Stvarna komponenta montirana na štampanu ploču. Današnji noviji SMD-ovi koriste pinove koji se mogu zalemiti direktno na PCB umjesto korištenja vodiča za usmjeravanje kroz ploču. Prednosti korištenja pinova u odnosu na provodnike su mnoge, na primjer, manje komponente se mogu koristiti za ispunjavanje iste funkcije, što znači da se više komponenti može montirati na manju ploču s dodatnom funkcionalnošću. Istovremeno, proces montaže je brži i isplativiji jer nema potrebe za bušenjem rupa u ploči.
Za razliku od ručnog lemljenja SMD-ova u prošlosti, danas je moguće montirati SMD-ove (kao što su otpornici, IC-ovi i druge komponente) automatski na površinu PCB-a, a uz ispravan proces rasporeda, SMD-ovi mogu raditi na visoko efikasan nivo za duži vremenski period.
Ukratko, glavna razlika između njih je ta što se jedan odnosi na proces montaže (SMT), a drugi na stvarnu komponentu (SMD). Međutim, u mnogim slučajevima, ta dva se preklapaju: na primjer, pravilan odabir i postavljanje SMD-a je glavni SMT proces, dok je SMT montaža tok posla ili strategija koja se koristi za efikasnije korištenje SMD-a.

Konačno, korištenje prave tehnologije može dramatično poboljšati izradu prototipa. Na primer, automatizovane SMT mašine su sposobne da montiraju hiljade SMD-ova na ploču u kratkom vremenskom periodu. Pored toga, izbor SMD-a će odrediti efikasnost ukupnog SMT-a; SMD-ovi određuju fizički kapacitet elektronske ploče (oblast) i SMT je ono što ove komponente montira na ploču na vrijeme.