Kako dizajnirati pouzdanost sklopa PCBA

Pouzdanost montaže, poznata i kao pouzdanost procesa, obično se odnosi na sposobnost PCBA da se ne ošteti normalnim radnjama tokom montaže i lemljenja. Ako nije pravilno dizajniran, lako je oštetiti lemljene spojeve ili dijelove.

Uređaji osjetljivi na stres kao što su BGA, kondenzatori čipa i kristalni oscilatori lako se mogu uništiti mehaničkim ili toplotnim naponom. Zbog toga ih treba postaviti na područja gde PCB nije lako deformiran ili ojačan ili poduzeti odgovarajuće mjere da ne bude uništen.

(1) Komponente osjetljive na stres treba smjestiti što dalje od mjesta savijanja tijekom sastavljanja PCB-a. Da bi se uklonila deformacija savijanja kada se sastavi kćerna ploča, konektor koji spaja kćernu ploču i matičnu ploču treba postaviti što je više moguće na ivicu matične ploče, a udaljenost od vijka ne smije prelaziti {{ 0}} 0mm.

Kao još jedan primjer, kako bi se izbjeglo stresno puknuće spojnica BGA lemilice, BGA izgled treba izbjegavati na mjestima na kojima je PCB sklon savijanju. Loš dizajn BGA lako može uzrokovati pukotine na spojevima lemljenja kada se ploča drži u jednoj ruci.

(2) Ojačajte četiri ugla velike BGA.

Kada se PCB savije, spojevi lemljenja u četiri ugla BGA izloženi su najviše naprezanja, a pukotine ili prelomi se najverovatnije pojavljuju. Stoga je vrlo učinkovito ojačati četiri ugla BGA-e kako bi se spriječilo pucanje spojeva lemilja na uglovima. Za pojačanje treba koristiti poseban ljepilo, a za ojačanje se može koristiti i patch ljepilo. Ovo zahtijeva ostavljanje prostora za izgled komponenata i navođenje zahtjeva i metoda pojačanja u dokumentima procesa.

Gornja dva prijedloga uglavnom se razmatraju s aspekta dizajna. S druge strane, postupak montaže treba poboljšati kako bi se smanjilo stvaranje napona, poput izbjegavanja držanja ploče jednom rukom i korištenja potpornih alata za pričvršćivanje vijaka. Stoga se dizajn pouzdanosti montaže ne smije ograničiti na poboljšanje izgleda komponenti, nego što je još važnije, trebao bi početi od smanjenja stresa pri sklapanju pomoću odgovarajućih metoda i alata, ojačati obuku osoblja i standardizirati rad akcije. Samo na taj način možemo riješiti problem ispada spojnice za lemljenje u fazi montaže.