Kako preokrenuti shemu PCB

Uz kontinuirani razvoj i produbljivanje industrije kopiranja ploča, danas je koncept kopiranja ploča' PCB šireg opsega proširenja, nije ograničen na kopiranje i kloniranje na jednostavnoj ploči, već je uključen u sekundarni razvoj proizvoda i nova istraživanja i razvoj proizvoda. na primjer, analizom tehničkih dokumenata proizvoda, dizajnerskog razmišljanja, karakteristika strukture i tehnologije razumijevanja i rasprave može se dati analiza izvodljivosti za istraživanje i razvoj novih proizvoda i konkurentne informacije, za pomoć istraživačkim i dizajnerskim jedinicama pravovremeno prate najnovije trendove razvoja tehnologije, pravovremeno prilagođavanje radi poboljšanja dizajna proizvoda, istraživanja i razvoja najviše ima na tržištu konkurentne nove proizvode.

PCB kopija ploča kroz proces dijela vađenja i izmjenu datoteke tehničkih podataka, može ostvariti brzo ažuriranje svih vrsta nadogradnje elektroničkih proizvoda i sekundarni razvoj, u skladu s principom kopiranja pločica datoteke s podacima o figuri, profesionalno osoblje u dizajnu može, prema želji kupca' za optimizaciju dizajna i promjena PCB-a, također na temelju dodavanja nove funkcionalnosti ili za redizajniranje značajki proizvoda, ovaj će proizvod imati novu funkciju sa najbržom brzinom i novom Stav, ne samo da imaju svoja prava intelektualnog vlasništva, i izboriti prednost na tržištu, dvostruka je korist za kupca.

Shema PCB-a igra posebnu ulogu bilo da se koristi za analizu principa pločice i radnih karakteristika proizvoda u obrnutim istraživanjima ili se ponovo koristi kao osnova i osnova PCB-a u dizajnu prema naprijed. Tada, prema dijagramu datoteke ili objektu, kako to učiniti Šta na koji detalj treba obratiti pažnju?

1. Koraci unatrag:

1. Snimite detalje na PCB-u

Kad dobijete PCB, prvo na papir zabilježite model, parametre i lokaciju svih komponenti, posebno diode, smjer trostepene cijevi i smjer IC urezaka. Upotrijebite svoj digitalni fotoaparat kako biste snimili dvije slike lokacija komponenti. Mnogo PCB ploča sve više i više naprednih iznad diodne triode nešto pažnje jednostavno ne može vidjeti.

2. Skenirane slike

Uklonite sve komponente i uklonite limenku iz rupe PAD-a. Očistite PCB alkoholom, a zatim je stavite u skener. Skener treba malo povećati piksel za skeniranje kako bi dobio jasniju sliku. Gornji i donji sloj se lagano poliraju papirnom gazom vodom dok bakreni film ne postane sjajan. Zatim se skener stavi u PHOTOSHOP, a dva sloja postaju obojena bojama. Napomena da se PCB mora postaviti horizontalno i vertikalno u skener, inače se skenirana slika neće koristiti.

3. Prilagodite i ispravite sliku

Prilagodite kontrast i svjetlinu platna tako da postoji jak kontrast između dijela s bakrenim filmom i dijela bez bakrene folije. Zatim promijenite sekundarnu sliku u crnu i bijelu kako biste provjerili jesu li linije jasne. Ako ne, ponovite ovaj korak. Ako je jasno, snimite sliku kao crno-bijele BMP datoteke TOP BMP i BOT BMP. Ako postoje neki problemi sa slikom, možete je popraviti i ispraviti PHOTOSHOP-om.

4. Provjerite podudarnost položaja između PAD i VIA

Dve BMP datoteke su pretvorene u PROTEL datoteke, odnosno dva sloja su preneta u PROTEL. Na primjer, položaji PAD i VIA nad dva sloja bili su u osnovi identični, što ukazuje da su prethodni koraci dobro obavljeni. Ako je bilo odstupanja, ponovio se treći korak. Zbog toga je PCB kopija ploča vrlo strpljiv posao, jer će mali problem utjecati na kvalitetu i kopiju ploče nakon odgovarajućeg stupnja.

5. Nacrtajte sloj

Pretvorite BMP iz TOP sloja u TOP PCB, obratite pažnju na sloj SILK, žuti sloj, zatim samo pratite liniju na TOP sloju i postavite uređaj u skladu s crtežom u koraku 2. Izaberite sloj SILK nakon lakiranja. Ponovite dok se ne navuku svi slojevi.

6. Kombinacija TOP PCB i BOT PCB

Dodajte TOP PCB i BOT PCB u PROTEL i kombinirajte ih u jednu sliku.

7. Laserski tisak TOP SLOJ, BOTTOM SLOJ

Upotrijebite laserski štampač da biste na prozirni film (omjer 1: 1) ispisali sloj gornjeg sloja i sloja dna, stavite film na PCB, uporedite pogreške, ako jeste, gotovi ste.

Test 8.

Provjerite jesu li elektroničke tehničke performanse ploče za kopiranje iste kao originalne ploče. Ako je' je li isti onda je to' stvarno učinjeno.

Obratite pažnju na detalje

1. Racionalno podijelite funkcionalna područja

Kod obrnutog dizajna shema kompletnog shema pločne ploče, racionalna podjela funkcionalnih područja može pomoći inženjerima da smanje neke nepotrebne probleme, poboljšati efikasnost crtanja. Generalno gledano, komponente s istom funkcijom na ploči PCB-a bit će raspoređene. centraliziranim načinom, tako da se funkcionalno područje može podijeliti prema prikladnoj i tačnoj osnovi kada se šematski dijagram obrne.

Međutim, podjela ovog funkcionalnog područja nije proizvoljna. Potrebno je da inženjer ima neko znanje o elektroničkim sklopovima. Prvo, pronađite jezgre komponente u određenoj funkcionalnoj jedinici, a zatim pronađite ostale komponente iste funkcionalne jedinice u skladu s spajanje ožičenja kako bi se formirala funkcionalna particija. Formiranje funkcionalne particije osnova je shematskog crtanja. Osim toga, u ovom procesu, ne zaboravite vješto koristiti broj komponente na ploči, oni vam mogu pomoći bržem funkcionalnom zoniranju.

2. Pronađite pravu referencu

Ta se referenca može reći i da je glavna komponenta PCB mreže grada na početku shematskog crtanja. Nakon određivanja referentnih komponenti, crtanje prema igle tih referentnih komponenti može u većoj mjeri osigurati točnost shematskog dijagrama.

Benchmark za inženjere, siguran je da nisu baš komplicirane stvari, općenito mogu odabrati glavnu ulogu u komponentama kruga kao mjerilo, oni su uglavnom veći, čepljiviji, prikladniji crtež, kao što su integrirani krug, transformator, tranzistor itd. ., su prikladni kao mjerilo.

3. Ispravno razlučite linije i razumno nacrtajte ožičenje

Za razlikovanje uzemljene žice, naponske i signalne žice, inženjeri također moraju posjedovati odgovarajuće znanje o napajanju, priključku na strujnom spoju, PCB ožičenju itd. Razlika ovih sklopova može se analizirati iz spajanja komponenata, širine bakra folija i karakteristike samih elektroničkih proizvoda.

Kako bi se izbjeglo križanje i preplitanje linija, simboli za uzemljenje mogu se široko koristiti za uzemljenje žica, za različite vodove mogu se koristiti različite linije različitih boja kako bi se osigurala jasna identifikacija, posebne oznake mogu se koristiti za razne komponente, pa čak i sklopovi jedinica mogu se crtati odvojeno i na kraju kombinirati.

4. Savladati osnovni okvir i izvući pouke iz sličnih šematskih dijagrama

Za neki osnovni sastav okvira elektroničkog sklopa i shematski način crtanja, inženjeri moraju biti vješti, ne samo do nekog jednostavnog, klasičnog osnovnog sklopa, osnovnog oblika izravnog crtanja, već i do stvaranja ukupnog okvira elektroničkog sklopa.

S druge strane, nemojte zanemariti da iste vrste elektroničkih proizvoda imaju određenu sličnost u šematskom dijagramu PCB mreže grada. Inženjeri mogu upotrijebiti isti dijagram kruga za referencu da izvedu obrnutu shemu novog proizvoda na temelju nakupljanja iskustva.

5. Provjerite i optimizirajte

Nakon što je shematski crtež završen, obrnuti dizajn shematskog dijagrama PCB-a može se završiti tek nakon ispitivanja i provjere. Nominalna vrijednost komponenata osjetljivih na parametre distribucije PCB-a treba provjeriti i optimizirati. Prema dijagramu datoteka PCB, shematski dijagram treba usporediti, analizirati i provjeriti kako bi se osiguralo da je shematski dijagram potpuno u skladu s dijagramom datoteka.