Kako riješiti problem toplinske pouzdanosti ploča

Toplinska pouzdanost pločica oduvijek je pitanje koje najviše zanima. Danas će proizvođači sklopnih ploča razgovarati s vama o ovom problematičnom krugu.

U normalnim okolnostima, distribucija bakrene folije na pločici vrlo je složena i teško je precizno modelirati. Stoga se oblik ožičenja mora pojednostaviti prilikom modeliranja, a ANSYS model blizu stvarne pločice treba učiniti što bliže. Elektroničke komponente na ploči mogu se simulirati i pojednostavljenim modelom, poput MOS cijevi, integrirane

Termička analiza

Proizvođači pločica uvode toplinsku analizu kako bi dizajnerima pomogli u određivanju električnih karakteristika komponenata na sklopnoj ploči i pomogli dizajnerama u određivanju hoće li komponente ili sklopovi izgorjeti zbog visokih temperatura. Jednostavna termička analiza izračunava samo prosječnu temperaturu pločice, dok složenija treba uspostaviti prijelazni model elektroničke opreme s više sklopova. Točnost termičke analize u konačnici ovisi o točnosti potrošnje električne energije komponente koju daje dizajner ploče.

Težina i fizička veličina vrlo su važni u mnogim aplikacijama. Ako je stvarna potrošnja električne energije komponente mala, sigurnosni faktor dizajna može biti previsok, tako da dizajn ploče koristi vrijednost potrošnje električne energije komponente koja nije u skladu s stvarnom ili previše konzervativnom. Izvršite termičku analizu. Suprotno tome (i ozbiljniji) je faktor toplinske sigurnosti prenizak, odnosno temperatura komponente tijekom stvarnog rada je viša nego što je analitičar predvidio. Takvi problemi uglavnom zahtijevaju ugradnju hladnjaka ili ventilatora na sklopnu ploču. Ohladite ga. Ovi vanjski dodaci povećavaju troškove i produžuju vrijeme proizvodnje. Dodavanje ventilatora dizajnu donijet će i nestabilnost pouzdanosti. Stoga sklopna ploča uglavnom prihvaća aktivne, a ne pasivne metode hlađenja (poput prirodne konvekcije, provodljivosti i zračenja). Hlađenje).

2. Pojednostavljeno modeliranje pločica

Prije modeliranja, analizirajte koje su glavne komponente grijanja u sklopnoj ploči, kao što su MOS cijevi i blokovi integriranog kruga itd. Ove komponente pretvaraju većinu izgubljene energije u toplinu tokom rada. Stoga se ovi modeli moraju uzeti u obzir pri modeliranju. Osim toga, potrebno je razmotriti bakarnu foliju presvučenu kao olovo na podlozi pločice. Oni ne samo da igraju provodnu ulogu u dizajnu, već igraju i ulogu u provođenju topline. Njihova toplinska provodljivost i područje prijenosa topline su relativno velike. Mrežne ploče su nezaobilazni dio elektroničkih kola. Njegova struktura je izrađena od podloge od epoksidne smole. Sastoji se od bakrene folije presvučene kao olovo. Debljina epoksidne podloge bila je 4 mm, a debljina bakrene folije 0,1 mm.