Princip PCB pritiskanja

Zašto je konvencionalna kontrola impedancije samo 10% odstupanja? Mnogi prijatelji se nadaju da impedancija može biti kontrolisana na 5%.

U stvari, rutina kontrole impedancije je 10% devijacija. Nešto strožiji može postići 8%. Postoji mnogo razloga:

1. Odstupanje samog materijala za lim

2. Devijacija jednja u PCB obradi

3. Odstupanja kao što je brzina protoka uzrokovana laminacijom tokom PCB obrade

4.Velikom brzinom, grubošću površine bakarne folije, efektom staklenih vlakana PP, efektom promjene frekvencije DF medija itd.

Osnovna svrha laminacije je kombinovanje PP sa različitim unutrašnjim jezgrenim pločama i vanjšom bakarnom folijom kroz "toplotu i pritisak", te korištenjem eksterne bakarne folije kao baze eksternog kruga. I različit PP sastav sa različitim unutrašnjim pločama i površinski bakrom može biti opremljen različitim specifikacijama i debljinom pločica. Proces prešanja je najvažniji proces u proizvodnji PCB višeslojnih ploča, i mora nakon pritiskanja da bi se isplaćivali osnovni pokazatelji kvaliteta PCB-a.

1. Debljina: Pruža srodnu električnu izolaciju, kontrolu impedancije, i punjenje ljepila između unutrašnjih sloja.

2. Kombinacija: Osigurati vezivanje sa unutrašnjom crnom (smeđom) i vani bakarom foliju.

3. Dimenzionalna stabilnost: Dimenzionalna promjena svakog unutrašnjeg sloja je dosljedna kako bi se osiguralo poravnanje rupa i prstenova svakog sloja.

4. Board warping: Održavajte ravnost ploče.