Top 10 zajedničkih problema u PCB dizajnu

1. karakter za zavarivanje pločica, što donosi neugodnost na testu štampane table i zavarivanje komponenti.

2, dizajn karaktera je premali, što dovodi do problema sa štampanjem na ekranu, prevelika preklapanja karaktera, teško je razlikovati.

Drugo, grafički sloj zlostavljanja

jedan. napravio neke beskorisne veze na nekim grafičkim slojevima. Dizajnirana kola sa više od pet slojeva umjesto četiri sloja, što je izazvalo nesporazum.

dva. lako je dizajnirati dijagrame. Uzmite Protel softver kao primjer za izvlačenje linija na svakom omotu i označi linije na svakom omotu.

3. kršenje rutinskog dizajna, poput komponente površine na donjem omotu i varanje površinskog dizajna na vrhu, uzrokujući neugodnost.

3. preklapanja tanjira za zavarivanje

1. preklapanja diska za zavarivanje (izuzev površinskog vezivanja diska) znači preklapanje rupa. U procesu bušenja, bušilica će biti prekinuta zbog ponovljenih bušenja na jednom mjestu, što dovodi do oštećenja rupa.

2. dvije rupe na tantilayer tanjiru preklapanja, kao što je jedna rupa je izolacija, a druga rupa je pločica za povezivanje (zakrpa), koji se pokazuju kao izolacioni tanjir nakon što se negativ izbaci, što rezultira otpadnog.

IV. postavljanje otvora na jednoj strani zavarena ploča

jednokreveto obično ne boli. Ako je bušenje obeleženo, njegov otvor bi trebao biti dizajniran da bude nula.Ako je numerička vrijednost dizajnirana, onda će se koordinate rupe pojaviti na ovoj poziciji kada se pojave podaci iz borerupe, i problem će se pojaviti.

2. jednostrani zavareni tanjir bi trebao biti posebno obilježen ako bušim rupu.

Pet, električna formacija je ploča i veza sa cvijećem.

Zbog izvora energije dizajniranih kao prskanja, formacija je suprotna slici na stvarnoj štampnoj tabli, i sve veze su linije izolacije, o kojima bi dizajner trebao biti vrlo jasan.Ovdje, usput, treba uzeti u cilju izvlačiti linije nekoliko izvora energije ili nekoliko vrsta tla kako ne bi ostavili praznine, kratki spoj dva niza izvora napajanja, ili kreirati blokadu u oblasti veze (tako da je jedan skup izvora energije odvojen).

Nacrtaj blok sa blokom.

Crtajući blok za crtanje može proći DRC inspekciju kada dizajnira kolo, ali nije pogodno za obradu. Stoga, tip blok ne može direktno proizvesti podatke o otporu otpora. Kada se primjeni tok zavarenja, površina će biti prekrivena varanjem, što rezultira uvaravanjem težine uređaja.

Sedma, definicija obrade nivoa nije jasna.

1. jedna ploča je dizajnirana na gornjem omotu. Ako se ne objasne pozitivni i negativni dijelovi, komisija može biti opremljena uređajima i ne može se lako zavarati.

2. na primjer, TOP MID1 i MID2 donji 4 sloja se koriste u dizajnu četveroslonog tanjira, ali obrada nije postavljena u takvom redoporetku, što zahtijeva objašnjenje.

Previše popunjavanje blokova u dizajnu ili popunjavanje blokova sa vrlo tankim linijama

1. postoji fenomen gubitka svijetnih oslikana podataka, a podaci o svijetlošću oslikani su nepotpuni.

dva. dok se punjenje blokova crta linijom po liniji u svjetlu crteža podataka, količina svijetskih crteža je prilično velika, što povećava težinu obrade podataka.

9. površinska veza za povezivanje uređaja je prekratka

Ovo je za testiranje. Za površinske uređaje koji su pregusti, prostor između dvije noge je relativno mali, a i plocica je relativno tanka. Instalacija testne igle mora biti u unakrškom položaju (lijevo i desno).

Razmak velikih područja je premali.

Rub između linija mreže u velikom području je premali (manje od 0,3 mm). U proizvodnom procesu štampanog odbora, mnogi filmski fragmenti vjerovatno će biti vezani za tablu nakon procesa vizualizacije, što rezultira slomljenim linijama.