Dvanaest pitanja i odgovora objašnjavaju šta je SMT skupština?
Dec 23, 2022
Mnogi ljudi imaju pitanja o SMT montaži, kao što je "Šta je SMT montaža"? "Koji su atributi SMT montaže?" Suočeni s raznim pitanjima kupaca, urednik je posebno sastavio materijal za pitanja i odgovore kako bi odgovorio na vaše sumnje.
P1: Šta je SMT sklop?
A1: SMT, skraćenica za tehnologiju površinske montaže, odnosi se na tehnologiju montaže koja se koristi za lijepljenje komponenti (SMC, komponente za površinsku montažu ili SMD, uređaji za površinsku montažu) kroz seriju SMT opreme za montažu kako bi se otkrila PCB (ploča za štampanje).
P2: Koja se oprema koristi u SMT montaži?
A2: Općenito govoreći, sljedeća oprema je pogodna za SMT montažu: štampač paste za lemljenje, mašina za postavljanje, reflow peć, AOI (automatska optička inspekcija) instrument, lupa ili mikroskop, itd.
P3: Koji su atributi SMT sklopa?
A3: U poređenju sa tradicionalnom tehnologijom montaže, naime THT (Through Hole Technology), SMT montaža dovodi do veće gustine montaže, manje zapremine, manje težine proizvoda, veće pouzdanosti i veće otpornosti na udar, niže stope defekta, veće frekvencije, niže EMI (Electromag) mrežne smetnje) i RF (radio frekvencije) smetnje, veća propusnost, automatiziraniji pristup, niža cijena, itd.
P4: Koja je razlika između SMT sklopa i THT sklopa?
A4: SMT komponente se razlikuju od THT komponenti u sljedećim aspektima:
a. Komponente koje se koriste za THT komponente imaju duže provodnike od SMT komponenti;
b. THT komponente se moraju izbušiti na goloj ploči, dok SMT sklop nije potreban, jer se SMC ili SMD direktno montira na PCB;
c. Talasno lemljenje se uglavnom koristi u THT montaži, dok se reflow lemljenje uglavnom koristi u SMT montaži;
d. SMT montaža se može automatizirati, dok THT montaža ovisi samo o ručnim operacijama;
e. Komponente koje se koriste za THT komponente su teške, visoke i glomazne, dok SMC pomaže da se smanji više prostora.
P5: Zašto se SMT komponente široko koriste u industriji proizvodnje elektronike?
A5: Prije svega, trenutni elektronski proizvodi su naporno radili na postizanju minijaturizacije i male težine, što je teško postići u THT montaži;
Drugo, kako bi se omogućilo da elektronski proizvodi budu funkcionalno integrirani, komponente IC (integrirano kolo) se u potpunosti koriste u velikoj mjeri kako bi se zadovoljile zahtjeve velikog-razmjera i visokog{1}}integriteta, što je upravo ono što SMT montaža može.
Treće, SMT sklop se prilagođava masovnoj proizvodnji, automatizaciji i smanjenju troškova, a sve to zadovoljava potrebe tržišta elektronike;
Četvrto, primjena SMT sklopa za bolje promoviranje razvoja različitih primjena elektronske tehnologije, integriranih kola i poluvodičkih materijala;
Peto, SMT sklop je u skladu sa međunarodnim standardima elektronske proizvodnje.
P6: U kojim oblastima proizvoda se koriste SMT komponente?
O6: Trenutno se SMT komponente primjenjuju na napredne elektronske proizvode, posebno na kompjuterske i telekomunikacione proizvode. Osim toga, SMT komponente su primijenjene na proizvode u različitim oblastima, uključujući medicinu, automobilsku industriju, telekomunikacije, industrijsku kontrolu, vojsku, zrakoplovstvo, itd.
P7: Koji je uobičajeni proizvodni proces za SMT montažu?
A7: Postupci montaže SMT obično uključuju štampanje pastom za lemljenje, montažu čipa, lemljenje reflow, AOI, X-inspekciju i preradu. Izvršite vizuelni pregled nakon svakog koraka postupka.
SMT u procesu protočnog zavarivanja
P8: Šta je štampanje paste za lemljenje i njegova uloga u SMT montaži?
A8: Štampanje paste za lemljenje odnosi se na proces štampanja paste za lemljenje na jastučićima na PCB-u, tako da se SMC ili SMD može zalepiti za ploču kroz levu pastu za lemljenje na jastučićima. Štampanje lemne paste se postiže primenom šablona. Na šabloni ima mnogo otvora, a pasta za lemljenje će ostati na pločici.
P9: Šta je montaža čipa i njegova uloga u SMT montaži?
A9: Montaža čipa doprinosi osnovnom značenju SMT montaže. Odnosi se na proces brzog postavljanja SMC ili SMD na SMT komponente. Ploča ostaje na PCB pločici. Stoga, na osnovu sile ljepljenja paste za lemljenje, komponente će se privremeno zalijepiti za površinu ploče.
P10: Zašto se tip zavarivanja koristi u procesu SMT montaže?
A10: Reflow lemljenje se koristi u SMT montaži za trajno fiksiranje komponenti na PCB, a izvodi se u peći za lemljenje povratnim strujanjem sa temperaturnom zonom. U procesu reflow lemljenja, pasta za lemljenje se prvo topi u prvoj i drugoj fazi na visokoj temperaturi. Kako temperatura pada, pasta za lemljenje će se stvrdnuti, tako da će komponente biti fiksirane na odgovarajuće jastučiće na PCB-u.
P11: Da li trebam očistiti PCB nakon SMT montaže?
A11: PCB sastavljen od strane SMT-a mora se očistiti prije napuštanja radionice, jer površina sklopljene PCB-a može biti prekrivena prašinom, ostacima nakon ponovnog lemljenja, kao što je fluks, što će sve smanjiti pouzdanost proizvoda na određenu opseg. Stoga se sklopljena štampana ploča mora očistiti prije napuštanja radionice.
P12: Koja vrsta inspekcije se koristi za SMT montažu?
A12: Kako bi se osigurali kvalitet i performanse sklopljene PCB-a, potrebno je provjeriti tokom cijelog procesa SMT montaže. Mnoge vrste inspekcija moraju se koristiti za otkrivanje grešaka u proizvodnji, što će smanjiti pouzdanost finalnog proizvoda. Vizuelna inspekcija se najčešće koristi u SMT montaži. Kao metoda direktne inspekcije, vizuelna inspekcija se može koristiti za ukazivanje na neke očigledne fizičke greške, kao što su pomicanje komponenti, nedostajuće komponente ili nepravilne komponente. Vizuelna inspekcija nije prikladna za vizuelnu inspekciju, a mogu se koristiti i neki alati kao što su lupa ili mikroskop. Kako bi se dodatno ukazali na nedostatke lemnih kuglica, nakon završetka lemljenja može se koristiti AOI i X{1}}inspekcija.
Ako također ne znate mnogo o problemima vezanim za SMT montažu, označite ovaj članak!