Na koje čimbenike treba obratiti pažnju prilikom dizajniranja ploča?

Odlične pločice često su nerazdvojne od razumnih postavki tvornice pločica, pa na koje čimbenike treba obratiti pažnju u procesu dizajniranja pločice?

Prvo. Debljina ploče

Debljina supstrata s više krugova ploče određuje se različitim faktorima, kao što su broj slojeva signala, broj i debljina ploča s napajanjem, omjer slike otvora i debljine potrebnih za kvalitetno probijanje i prešanje, i automatsko umetanje komponentnih zatika Dužina i vrsta priključka koji se koristi. Debljina cijele pločice sastoji se od vodljivog sloja, bakrenog sloja, debljine podloge ploče i debljine preveng materijala na obje strane ploče. Teško odstupanje na sintetičkoj podlozi za više PCB je teško, a standard tolerancije od oko 10% smatra se razumnim.

Sekunda. Rupa

Ovisno o promjeru igle za komponentu ili veličini dijagonalne linije, promjer presvučenog otvora se obično održava između 0,02 i 0,010 inča. To može osigurati dovoljan volumen za bolje lemljenje.

Treće, mehanički faktori dizajna

Mehanički dizajn uključuje odabir odgovarajuće veličine ploče, debljine ploče, slaganje ploča, unutarnjeg bakrenog cilindra, proporcija itd.

Četvrto. Veličina ploče

Veličina ploče treba biti optimizirana na temelju zahtjeva aplikacije, veličine kutije sustava, ograničenja proizvođača ploče i proizvodnih mogućnosti.