Zašto bakar bacati na PCB?

Postoji nekoliko razloga za polaganje bakra u PCB.

1. EMC. Za velike površine napajanja zemljom ili bakrom igraće zaštitnu ulogu, a neka posebna tla, poput PGND, igrat će zaštitnu ulogu.

2. Zahtevi za PCB proces. Općenito, kako bi se osigurao učinak oplate ili se laminat ne deformira, bakar se polaže na sloj PCB-a s manje ožičenja.

3. Zahtjevi za integritet signala, daju visokofrekventnim digitalnim signalima potpun povratni put i smanjuju ožičenje DC mreže. Naravno, postoje razlozi za rasipanje topline, ugradnja bakra za posebne uređaje i drugi razlozi.

Jedna od glavnih prednosti

Polaganje bakra je smanjenje otpornosti tla. U digitalnim krugovima postoji puno šiljastih struja, pa se čini da je potrebno smanjiti impedansu na zemlji.

Drugo, značaj polaganja bakra u krug leži u:

1. Spojite bakar i uzemljenu žicu da biste smanjili područje petlje

2. Velika površina bakra ekvivalentna je smanjenju otpora uzemljene žice i smanjenju pada napona. Iz ove dvije točke, bilo da je digitalno uzemljenje ili analogno uzemljenje, treba postaviti bakar da bi se povećala sposobnost interferencije, a na visokim Kad je frekvencija visoka, digitalno uzemljenje i analogno tlo treba odvojiti da bi stavili bakar i a zatim povezan sa jednom tačkom. Pojedinačna tačka može se nekoliko sati namotati oko magnetskog prstena žicom i zatim povezati.